Apple Rencanakan Buat iPhone Lebih Tipis

KALTENGLIMA.COM - Analis di TF International Securities, Ming-Chi Kuo, mengungkapkan bahwa Apple sedang menjajaki penggunaan komponen tembaga berlapis resin (Resin Coated Copper, RCC) sebagai rangka untuk iPhone yang baru.

Dalam tulisannya di Medium, Kuo menjelaskan bahwa RCC dapat mengurangi ketebalan papan induk atau menghemat ruang internal, serta membuat proses pengeboran lebih mudah karena bahan ini bebas fiberglass.

Namun, meski memiliki potensi, Apple tidak akan mengaplikasikan RCC pada iPhone 16 karena karakteristiknya yang rapuh dan tidak lulus uji jatuh. Ajinomoto saat ini merupakan pemasok utama material RCC.

Baca Juga: Cukup Mirip, Intip Perbedaan Redmi Pad Pro dan POCO Pad

Menurut Kuo, jika Apple dan Ajinomoto dapat meningkatkan material RCC sebelum kuartal ketiga 2024, ada kemungkinan model iPhone 17 kelas atas akan menggunakannya.

Meskipun demikian, Kuo tidak berspekulasi lebih jauh. Namun, tampaknya Apple memiliki keinginan untuk menghadirkan ponsel baru dengan model yang lebih tipis.

Di sisi lain, terdapat laporan bahwa Apple menggunakan video YouTube untuk melatih model AI mereka, yang dikenal sebagai Apple Intelligence. Hal ini disebut-sebut sebagai pelanggaran kebijakan konten platform tersebut.